অনেক সংস্থা কেবলমাত্র চিপ উত্পাদন উত্পাদন একটি নির্দিষ্ট অংশে অংশগ্রহণ। উদাহরণস্বরূপ, হুয়াওয়ে, কোয়ালকম, অ্যাপল এবং মিডিয়াটেক কেবল ডিজাইন চিপস; টিএসএমসি, এসএমআইসি এবং হুয়া হংক সেমিকন্ডাক্টর কেবলমাত্র চিপ তৈরি করে, অন্যদিকে এএসই এবং চাংজিয়াং ইলেকট্রনিক্স প্রযুক্তি কেবল প্যাকেজ এবং পরীক্ষার চিপ দেয়। চীন [জিজি] বিশ্বব্যাপী শেয়ারের প্যাকেজিং এবং পরীক্ষার ভাগ 2018 সালে 22% থেকে 2025-এ 32% এও চলে যাবে। চিপের নকশা ও উত্পাদন বেশ মনোযোগ আকর্ষণ করেছে। আজ, আমি আপনাকে চিপ প্যাকেজিং এবং পরীক্ষায় চিপ উত্পাদন-চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তির শেষ প্রক্রিয়াটি পরিচয় করিয়ে দেব।
প্যাকেজটি অর্ধপরিবাহী ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট চিপগুলি মাউন্ট করার ক্ষেত্রে কেসকে বোঝায়। একটি ধারাবাহিক প্রযুক্তি ব্যবহার করে, চিপটি ফ্রেমের উপর স্থাপন করা হয়েছে, স্থির এবং সংযুক্ত, এবং তারের টার্মিনালগুলি সম্পূর্ণরূপে ত্রি-মাত্রিক কাঠামো গঠনের জন্য প্লাস্টিকের অন্তরক মাধ্যমের সাথে পাত্র এবং ফিক্সিং দ্বারা আঁকা এবং স্থির করা হয়। এই ধারণাটি এনক্যাপসুলেশনের সংকীর্ণ সংজ্ঞা। সাধারণ মানুষ [জিজি] এর শর্তে, চিপটিতে একটি শেল যুক্ত করা এবং এটি সার্কিট বোর্ডে ঠিক করা।
একটি বিস্তৃত অর্থে প্যাকেজিং প্যাকেজিং প্রক্রিয়া বোঝায়, যা একটি সম্পূর্ণ সিস্টেম বা বৈদ্যুতিন ডিভাইস একত্রিত করার জন্য প্যাকেজ বডি এবং সাবস্ট্রেটের সাথে সংযোগ স্থাপন করে এবং সংশোধন করে এবং পুরো সিস্টেমের সামগ্রিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে। পূর্ববর্তী দুটি সংজ্ঞা একত্রিত করে এনক্যাপসুলেশনের একটি বিস্তৃত ধারণা গঠন করতে।
কেন encapsulate?
প্যাকেজিং মহান তাত্পর্য। এটি একটি আইসি চিপ পেতে নকশা থেকে উত্পাদন দীর্ঘ প্রক্রিয়া লাগে। তবে, একটি চিপ বেশ ছোট এবং পাতলা। যদি কোনও বাহ্যিক সুরক্ষা প্রয়োগ না করা হয় তবে এটি সহজে স্ক্র্যাচ এবং ক্ষতিগ্রস্থ হবে। এছাড়াও, চিপের আকার ছোট হওয়ায় বৃহত্তর আকারের আবাসন ব্যবহার না করা হলে সার্কিট বোর্ডে এটি ম্যানুয়ালি ইনস্টল করা সহজ নয়। এই সময়ে, প্যাকেজিং প্রযুক্তি কাজে আসে hand
প্যাকেজটিতে স্থাপন, ফিক্সিং, সিলিং, চিপকে সুরক্ষা দেওয়া এবং বৈদ্যুতিন তাপীয় কার্যকারিতা বাড়ানোর কাজ রয়েছে। এটি চিপের অভ্যন্তরীণ জগত এবং বাহ্যিক সার্কিটের মধ্যে একটি সেতুও। চিপের যোগাযোগগুলি তারের সাথে প্যাকেজ শেলের পিনগুলির সাথে সংযুক্ত থাকে এবং এই পিনগুলি মুদ্রিত বোর্ডের তারগুলি দিয়ে যায় অন্য ডিভাইসগুলির সাথে সংযোগ স্থাপন করে। সুতরাং, সংহত সার্কিটগুলিতে প্যাকেজিং গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।
1. চিপ প্যাকেজিংয়ের ভূমিকা
1, সুরক্ষা
অর্ধপরিবাহী চিপ উত্পাদন কর্মশালার খুব কঠোর উত্পাদন শর্ত নিয়ন্ত্রণ, ধ্রুবক তাপমাত্রা, ধ্রুবক আর্দ্রতা, কঠোর বায়ু ধুলো কণা আকার নিয়ন্ত্রণ এবং কঠোর তড়িৎক্ষেত্র সুরক্ষা ব্যবস্থা রয়েছে। খালি চিপটি কেবল এইরকম কঠোর পরিবেশ নিয়ন্ত্রণের অধীনে। ব্যর্থ হবে না। তবে, আমরা আশেপাশের পরিবেশে থাকি এবং এ জাতীয় শর্তগুলি পাওয়া সম্পূর্ণ অসম্ভব। নিম্ন তাপমাত্রা -40 ° C হতে পারে, উচ্চ তাপমাত্রা 60 ° C হতে পারে এবং আর্দ্রতা 100% এ পৌঁছতে পারে। যদি এটি একটি স্বয়ংচালিত পণ্য হয় তবে এর কার্যকারী তাপমাত্রা উপরে 120 ^ সে হিসাবে উপরে হতে পারে। একই সময়ে, বিভিন্ন বাহ্যিক অমেধ্য, স্থির বিদ্যুত এবং অন্যান্য সমস্যা থাকবে যা ভঙ্গুর চিপকে আক্রমণ করবে। সুতরাং, চিপকে আরও সুরক্ষিত করতে এবং চিপের জন্য একটি ভাল কাজের পরিবেশ তৈরি করার জন্য প্যাকেজিংয়ের প্রয়োজন।
2, সমর্থন
সমর্থন দুটি ফাংশন আছে। একটি হ'ল চিপ সমর্থন করা এবং সার্কিটের সংযোগ সুবিধার্থে চিপটি ঠিক করা। অন্যটি হ'ল প্যাকেজিং শেষ হওয়ার পরে পুরো ডিভাইসটিকে সমর্থন করার জন্য একটি নির্দিষ্ট আকার তৈরি করা, যাতে পুরো ডিভাইসটি সহজেই ক্ষতিগ্রস্থ না হয়।
3, সংযোগ করুন
সংযোগটির কাজটি হ'ল বহিরাগত সার্কিটের সাথে চিপের ইলেক্ট্রোডগুলি সংযুক্ত করা। পিনগুলি বাহ্যিক সার্কিটের সাথে যোগাযোগ করার জন্য ব্যবহৃত হয়, এবং সোনার তারগুলি পিনগুলি চিপের সার্কিটের সাথে সংযুক্ত করে। স্লাইড টেবিলটি চিপটি বহন করতে ব্যবহৃত হয়, স্লাইড টেবিলের চিপটি আটকে রাখতে ইপোক্সি রজন আঠালো ব্যবহার করা হয়, পিনগুলি পুরো ডিভাইস সমর্থন করতে ব্যবহৃত হয় এবং প্লাস্টিকের প্যাকেজটি স্থিরকরণ এবং সুরক্ষার ভূমিকা পালন করে।
4, তাপ অপচয়
বর্ধিত তাপ অপচয় হ'ল এটি বিবেচনায় নেওয়া উচিত যে সমস্ত সেমিকন্ডাক্টর পণ্য কাজ করার সময় তাপ উত্পন্ন করবে এবং যখন তাপ একটি নির্দিষ্ট সীমাতে পৌঁছায়, তখন এটি চিপের স্বাভাবিক ক্রিয়াকে প্রভাবিত করবে। আসলে, প্যাকেজের বিভিন্ন উপকরণ নিজেই উত্তাপের একটি অংশ কেড়ে নিতে পারে। অবশ্যই, প্রচুর পরিমাণে তাপ সহ বেশিরভাগ চিপগুলির জন্য, প্যাকেজিং উপাদানের মাধ্যমে তাপমাত্রা শীতল করার পাশাপাশি, উত্তাপের তাপ অপচয় হওয়ার প্রভাব অর্জন করার জন্য, চিপের উপরে অতিরিক্ত ধাতব তাপ সিঙ্ক বা ফ্যান ইনস্টল করার বিষয়টিও বিবেচনা করা উচিত।
5. নির্ভরযোগ্যতা
যে কোনও প্যাকেজের একটি নির্দিষ্ট ডিগ্রি নির্ভরযোগ্যতা তৈরি করা দরকার যা পুরো প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার মধ্যে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ পরিমাপ সূচক। আসল চিপটি নির্দিষ্ট জীবনযাত্রার পরিবেশ ছেড়ে যাওয়ার পরে ধ্বংস হয়ে যাবে এবং প্যাকেজ করা দরকার। চিপের কাজের জীবন মূলত প্যাকেজিং উপকরণ এবং প্যাকেজিং প্রক্রিয়াগুলির পছন্দের উপর নির্ভর করে।
২. প্যাকেজ টাইপ এবং প্রক্রিয়া
বর্তমানে মোট হাজার হাজার স্বতন্ত্র প্যাকেজ প্রকার রয়েছে এবং সেগুলি সনাক্ত করার জন্য কোনও ইউনিফাইড সিস্টেম নেই। কারও কারও নাম তাদের নকশার (ডিআইপি, ফ্ল্যাট ধরণের ইত্যাদি) নামে রাখা হয়েছে, কারও কারও নাম তাদের কাঠামোগত প্রযুক্তির (প্লাস্টিকের প্যাকেজিং, সেরডিআইপি, ইত্যাদি) নামে রাখা হয়েছে, কারও নামকরণ হয়েছে তাদের আয়তন অনুসারে, এবং অন্যদের নাম প্রয়োগ করা হয়েছে।
চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তিটির বেশ কয়েকটি প্রজন্মের পরিবর্তন হয়েছে। প্রযুক্তিগত সূচকগুলি এক প্রজন্ম থেকে পরবর্তী প্রজন্মের মধ্যে আরও উন্নত, চিপ অঞ্চল অনুপাতের সাথে প্যাকেজ অঞ্চলের অনুপাত আরও কাছাকাছি আসার সাথে, ব্যবহারের ফ্রিকোয়েন্সি আরও বেশি এবং উচ্চতর হচ্ছে, তাপমাত্রা প্রতিরোধের আরও ভাল এবং ভাল হচ্ছে এবং এর সংখ্যা পিন বৃদ্ধি, সীসা ব্যবধান হ্রাস, ওজন হ্রাস, নির্ভরযোগ্যতার উন্নতি, এবং আরও সুবিধাজনক ব্যবহার ইত্যাদি সমস্ত দৃশ্যমান পরিবর্তন। এই নিবন্ধটি এখানে খুব বেশি বিবরণ দেবে না এবং যারা আগ্রহী তারা নিজেরাই প্যাকেজটির ধরণটি খুঁজে পেতে এবং শিখতে পারে।
প্যাকেজিংয়ের মূল প্রক্রিয়াটি নীচে ব্যাখ্যা করা হয়েছে:
প্যাকেজিং প্রক্রিয়াটি সাধারণত দুটি ভাগে ভাগ করা যায়। প্লাস্টিকের প্যাকেজিংয়ের আগে প্রক্রিয়া পদক্ষেপগুলি ফ্রন্ট-এন্ড ক্রিয়াকলাপে পরিণত হয় এবং moldালাইয়ের পরে প্রক্রিয়া ধাপগুলি ব্যাক-এন্ড অপারেশন হয়ে যায়। বেসিক প্রক্রিয়া প্রবাহের মধ্যে রয়েছে: ওয়েফার পাতলা, ওয়েফার কাটিং, চিপ মাউন্টিং, ছাঁচনির্মাণ প্রযুক্তি, ফ্ল্যাশ অপসারণ, পাঁজর কাটা এবং গঠন, সোল্ডারিং এবং কোডিং ইত্যাদি etc. প্রতিটি পদক্ষেপের জন্য নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি নির্দিষ্ট:
1, প্রথম অনুচ্ছেদ:
ব্যাকগ্রাইন্ডিং: এই দৃশ্যে সবেমাত্র বের হওয়া ওয়েফারের ব্যাকগ্রাইন্ডিং প্যাকেজের প্রয়োজনীয় বেধ অর্জন করবে। পিছনের দিকে নাকাল করার সময়, সার্কিটের অঞ্চলটি রক্ষার জন্য সামনের দিকে স্টিপ টেপ দিন। নাকাল করার পরে, টেপটি সরান।
ওয়েফারসও: নীল ফিল্মে গোলাকার আয়নাটি আটকান, তারপরে গোলাকার আয়নাটি স্বতন্ত্র পাশা হয়ে কাটা এবং তারপরে ডাইস পরিষ্কার করুন।
অপটিকাল পরিদর্শন: বর্জ্য আছে কিনা তা পরীক্ষা করুন
ডায়াটাচ: ডাই অ্যাটাচ, সিলভার পেস্ট নিরাময় (জারণ রোধে), তারের বন্ধন।
2, পরবর্তী অংশ:
ইনজেকশন: বাহ্যিক প্রভাব প্রতিরোধের জন্য, পণ্যটিকে EMC (প্লাস্টিকের যৌগ) দিয়ে সিল করুন এবং একই সময়ে শক্ত করতে গরম করুন।
লেজারের টাইপিং: পণ্যের সাথে সম্পর্কিত সামগ্রীটি খোদাই করুন। উদাহরণস্বরূপ: উত্পাদনের তারিখ, ব্যাচ, ইত্যাদি
উচ্চ তাপমাত্রা নিরাময়: আইসির অভ্যন্তরীণ কাঠামো রক্ষা করুন এবং অভ্যন্তরীণ চাপ দূর করুন।
ফ্ল্যাশ মুছে ফেলতে: কোণগুলি ছাঁটাই।
ধাতুপট্টাবৃত: বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা উন্নত এবং ldালাই দক্ষতা বৃদ্ধি।
চেক বর্জ্য পণ্য গঠন স্লাইস।
এটি একটি সম্পূর্ণ চিপ প্যাকেজিং প্রক্রিয়া। আমার দেশের [জিজি] চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তি বিশ্বের শীর্ষস্থানীয় ছিল, যা আমাদের চিপসকে জোরালোভাবে বিকাশ করার জন্য একটি ভাল ভিত্তি সরবরাহ করে। পরবর্তী কয়েক বছরে, চিপ শিল্পের সামগ্রিক বৃদ্ধির হার 30% এর উপরে থাকবে। এটি একটি খুব চিত্তাকর্ষক প্রবৃদ্ধির হার, যার অর্থ তিন বছরেরও কম সময়ের মধ্যে শিল্পের আকার দ্বিগুণ হবে। এই জাতীয় দ্রুত বৃদ্ধির ফলে চিপ শিল্পের নকশা, উত্পাদন, প্যাকেজিং এবং পরীক্ষার তিনটি বৃহত্ মহকুমাকে উপকৃত করা হবে ([জিজি] কোট; পি [জিজি] অ্যাম্প; টি [জিজি] কোট;) হিসাবে পরিচিত)। আমি বিশ্বাস করি যে চীনা জনগণের প্রচেষ্টায় আমাদের নকশা ও উত্পাদন স্তর একদিন বিশ্বে যেতে এবং সময়কে নেতৃত্ব দিতে সক্ষম হবে।